核心常用SEMI‑S系列标准

核心常用 SEMI‑S系列标准（半导体设备 / 仪器仪表 EHS安全）

SEMI‑S是环境、健康与安全 (EHS) 类指南标准，用于晶圆厂设备、工艺子系统、仪器仪表；属于行业规范，非法规强制，但晶圆客户采购强制要求。

最常用组合：SEMI S2 + SEMI S8，高频附加 SEMI F47

核心S系列

SEMI S2‑0721

Semiconductor Manufacturing Equipment Safety Guideline

半导体制造设备安全指南（整套 SEMI 安全的核心，几乎必做）

覆盖：电气安全、机械危险、急停 E‑stop、安全联锁、压力危险、化学品 / 有毒气体、火灾防护、激光、辐射、噪声、警示标识、防护装置。

重点：急停回路、门联锁、危险介质防护、过热保护。

适用：半导体整机、子单元、在线监测仪器、气体控制柜、真空设备。

SEMI S8‑1122

Ergonomics Safety Guideline for Semiconductor Manufacturing Equipment

半导体设备人体工效学安全指南

覆盖：操作高度、维护检修空间、把手、操作力、可视性、部件拆装便利性、人体防护。

目的：防止操作、维护人员劳损、磕碰，检修可达性。

仪表重点：面板按键布局、内部模块拆装空间。

SEMI S10‑0323

Risk Assessment Process for Semiconductor Manufacturing Equipment

半导体设备风险评估流程

规定风险评估方法论：危害识别、风险分级、风险消减措施。

所有做S2评估的设备必须配套S10风险评估报告。

SEMI S6‑0622

Exhaust Ventilation for Semiconductor Manufacturing Equipment

半导体设备排气通风安全指南

针对接触有毒、腐蚀、可燃工艺气体 / 化学品的设备仪表。

要求排风接口、泄漏收集、示踪气体泄漏测试、排风风量要求。

无工艺气路的普通电气仪表一般不强制S6。

SEMI S14‑0224

Fire Risk Assessment Guideline for Semiconductor Manufacturing Equipment

半导体设备火灾风险评估指南

可燃化学品、易燃介质、内部起火风险评估，防火隔离、过热、灭火措施。

多用于气体柜、化学品供给单元。

SEMI S22‑0623

Electrical Design Safety Guideline for Semiconductor Manufacturing Equipment

半导体设备电气设计安全指南

半导体行业专项电气安全；补充 IEC/EN61010之外晶圆厂特殊电气要求。

重点：安全回路、接地、绝缘、安全继电器、急停电路设计。

SEMI S23‑1021

Energy Conservation Guideline for Semiconductor Manufacturing Equipment

半导体设备能效指南

能耗评估、节能设计；部分先进晶圆厂招标会要求，不是通用必选。

高频配套（名字带F，经常和S系列一起评估）

SEMI F47‑0220

Voltage Sag Immunity 电压骤降抗扰度

晶圆厂极高频率强制项，虽然编号 F，但几乎和S2绑定。

要求设备承受电网电压跌落（电压暂降）时，不发生误停机、损坏、危险释放；需要实验室测试。

很多国产仪器仪表在这里通不过评估。

快速选型参考（仪器仪表场景）

普通半导体监测仪表（仅电气，无工艺气体、无化学品）

强制：S2、S8、S10；客户经常加F47；S6/S14/S22按需

带工艺气路、气体检测仪表、气体控制柜

S2、S8、S10、S6；视介质加S14；F47；S22

化学品供给单元

S2、S8、S10、S6、S14、F47